第八百三十四章 后摩尔时代的芯片行业

在台积电的阴影或羽翼下，实在没什么意思。

    国外更不可能，他的前半生，已经体验过在国外企业当二等人的生活了。

    矛盾和纠结，塞满了蒋尚意的大脑。

    “想不清楚就先别想了，来，喝茶！”张老打断了他。

    一杯清茶下肚，蒋尚意突然有了方向。

    他出山去大陆的目的是什么，一是为了打发无聊的退休生活，二是为了验证他心底对芯片行业未来的预判：

    “

    过去，全球芯片行业对于芯片性能的提升和成本的降低，都盯在芯片制程工艺上。

    可是现在，当摩尔定律越来越走到极限的时候，先进工艺越来越难以突破，先进封装将成为引领后摩尔时代芯片行业发展的重要驱动和着力点。”

    想清楚这一点，他突然觉得芯盛基金为他选择的芯片封测公司通富微电，是一个非常不错的选择。

    通富微电虽然不如中芯国际名气大，但它也是大陆排名前三的芯片封测公司，在全球芯片封测行业也是排的上号的。

    去这样一家公司担任副董事长，也不算委屈了他。

    同时，蒋尚意心底也是一惊，芯盛基金为他推荐通富微电，说明早就弄清楚了他真正想做的是什么，并且提前做好了安排。

    想到此处，蒋尚意既是佩服又是害怕，怪不得张老说，芯盛基金是大陆芯片行业他唯一佩服的一家公司。

    “张老，我想好了，我打算接受芯盛的邀请，出任通富微电的副董事长！”蒋尚意将自己的意图说了出来。

    张老不出所料的点了点头，早在蒋尚意还没从台积电退休的时候，就一直推动让台积电发展先进封装，为后摩尔时代提前做好准备。

    这几年台积电的先进封装业务虽也有所成绩，但比起芯片制造工艺上的卓越，就有些不够看了。

    蒋尚意又跟张老聊了很多。

    离出门前，蒋尚意向张老表起了忠心和保证：

    “张老您放心，我虽然去大陆做事，但我对天发誓，绝对不会做对不起您和台积电的事。

    业内先进封装的技术已经二三十年没有大的进步和改动，现在全球适逢物联网IOT，AI和汽车芯片等新兴领域的变革。

    对于芯片封装行业未来的探索，大家各有思路。

    我相信，不管是我们台积电还是大陆，都会找到适合自己的封装道路。”

    张老点点头没有多说。

    蒋尚意有一点没说错，正是因为目前台积电在封装领域的优势不像芯片制程工艺那么突出和先进，才给了大陆封装行业追赶甚至超越的机会。

    更远的事，张老顾及不到，也懒得想。

    时也势也，台积电和大陆芯片行业未来的关系，最后还是取决于宝岛和大陆未来的关系！

    12月中旬，蒋尚意点头，答应接受芯盛基金的邀请和推荐，出任大陆芯片封测公司通富微电的副董事长。

    正式的上任时间，是明年春节以后。

    在这春节前的一个多月里，蒋尚意突然珍惜起所剩不多的休闲时间，同时心底，也一边期待着，他的出现，会在大陆芯片行业掀起怎样的波澜。

    蒋尚意跟张老的'辞行'私密而又低调，而远在大陆，汇众一年一度的全球开发者大会，却吸引着全球开发者的到来和整个互联网行业的目光！